PCB VX - 電子設計完整平台 研討會

5.17 新竹 5.18 台北

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PADS

Price performance leader aimed at individual designers and small teams

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FloTHERM XT

Electronics cooling software from the leader in electronics thermal analysis

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CircuiteXpert

Audit BOM / Analysis Parts / Manager Schematic

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Xpedition

Reduce overall design time and increase productivity

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HyperLynx

PCB simulation solutions for high-performance designs

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Valor NPI

Final generation and validation of the PCB product model for manufacturing

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HyperLynx

功能介紹

HyperLynx®提供了一套完整的分析和驗證軟件,可滿足PCB工程師在電路板設計流程中的任何需求。 易於使用並集成到您的流程中,HyperLynx使PCB工程師能夠有效地分析,解決和驗證關鍵需求,從而避免昂貴的重新啟動。 使用HyperLynx實現更大的創新,更快的上市時間和降低成本。

 

Hyperlynx SI 信號完整性分析工具

Hyperlynx SI包括前彷真LineSim、後彷真BoardSim分析功能。解決潛在的信號完整性(SI)問題、時序( Timing ) ,串擾(Crosstalk)、EMC問題,分析信號的頻率可以從0Hz到數十千兆Hz。提供有豐富的Design Kit,包括PCIE, SATA,SAS,RapidI/O等SERDES接口,DDR,DDR2,DDR3,PCI‐X等高速同步通訊接口。

主要特點:
- 業界公認的易用性
- 傳輸線特徵阻抗,耦合,頻域損耗模型的精確構建
- 豐富的參數掃描分析
- 優化的阻抗匹配端接方案推薦
- 先進的單貫孔,差分貫孔模型建構
- 與CES系統的無縫整合
- 集成的DDRx Wizard分析功能,快速完成DDR,DDR2,DDR3,LPDDR,LPDDR2接口的時序驗證,波形分析
- 業界領先的SERDES分析能力,包括Fast Eye 眼圖分析、IBIS‐AMI、S參數、SPICE仿真、,誤碼率預測

相容目前主流的PCB設計工具:
- Mentor Graphics PADS layout, Xpedition PCB
- Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout
- Altium Protel and P‐CAD
- Intercept Pantheon
- Zuken CADStar、Visula and CR3000/5000 PWS

BoardSim的主要特點:
- 全板快速分析,不需要模型,產出檢測報告
- 全板細節分析,需要模型,產出檢測報告
- 交互式全板分析,需要模型,產出波形
- 多板分析
- 輸出問題線路至LineSim中進行詳細的What If分析

LineSim的主要特點:
- 業界領先的易用性
- 阻抗、端接,拓撲設計和優化
- DDR2 Derating分析
- 眼圖及眼圖模板
- 最壞情況眼圖和誤碼率分析
- 先進的貫孔物理結構建模
- 波形自動測量

 

- 業界最多的模型支援:IBIS、EBD、PML、SPICE、VHDL‐AMS、S‐Param…
- 建立Constraint模板,通過CES與Mentor的PCB設計流程緊密結合
- 加擾激勵源:階躍,週期,PRBS,USB2.0相容,8B/10B,自定義
- S‐Param模型輸出和Touchstone Model Viewer
- 傳輸線損耗精確建模:趨膚效應,介質損耗
- 信號完整性,串擾,時序和EMC分析(8.0版本增加電源完整性分析)

 

Hyperlynx PI 電源完整性分析工具

Hyperlynx PI包括前仿真LineSim,後彷真BoardSim功能,解決潛在的電源完整性(PI)問題,包括DC Drop分析、AC Decoupling分析、平面噪聲傳播分析、貫孔旁路(Bypass )分析,以及電源供電電路(PDN)、貫孔S‐Parameter、Spice模型提取功能

主要特點:
- 業界公認的易用性
- 供電平面結構的精確建模
- 銅面損耗引起的直流壓降(DC Drop)分析
- 確定過大的電流密度區域
- 多點分析供電網絡的阻抗曲線
- 確定合適的電容選取、佈局、焊接方法和疊層設計
- 仿真噪聲通過IC管腳、貫孔在平面層上的傳播
- 提取供電電路(PDN)模型
- 建立精確的貫​孔模型,考慮旁路影響,平面諧振因素

 

HyperLynx DRC 電磁兼容性設計專家系統

HyperLynx DRC是高性能的EMI/EMC分析設計工具,具有專家系統的功能,可提供多種類型的電磁分析,並根據相關條件計算出電磁輻射的頻譜圖。

HyperLynx DRC內嵌EMC專家知識庫,可以實現PCB板級設計EMC檢查,報告出設計中對EMC設計準則的違規,並且指出可能的解決方案;支援常見的建模方式,也可以簡單地指定元件管腳模型的相關參數迅速建立分析模型。

產品特點:
- 完整的PCB 板EMC 分析工具
- 掃描設計標記潛在EMC 問題
- 基於UMR(University of Missouri, Rolla)算法定量分析EMI等級
- 相容目前主流的PCB設計流程
- 提供強大的API支援開發複雜的EMI,SI DRC規則

 

Hyperlynx Thermal PCB熱分析工具

Hyperlynx Thermal用於對PCB的熱效應進行準確而可靠的分析。通過確定印刷電路板的溫度及其梯度分析,元件和焊點的溫度,設計工程師可以方便地定位並且解決設計中潛在的散熱問題從而增加產品最大失效時間(MTBF,減少重複設計次數。由於採用局部變步長的有限元微分算法,計算速度與傳統有限元算法比較有了很大提升。針對熱傳導、對流和輻射等情況,並考慮器件加裝散熱裝置的影響,Hyperlynx Thermal可以迅速建立復雜的三維氣流與熱場模型。

若您針對軟體有任何疑問,或是想更進一步了解,都歡迎 聯絡我們 。 謝謝!!