HyperLynx
功能介紹
HyperLynx®提供了一套完整的分析和驗證軟件,可滿足PCB工程師在電路板設計流程中的任何需求。 易於使用並集成到您的流程中,HyperLynx使PCB工程師能夠有效地分析,解決和驗證關鍵需求,從而避免昂貴的重新啟動。 使用HyperLynx實現更大的創新,更快的上市時間和降低成本。
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Hyperlynx SI 信號完整性分析工具 主要特點: |
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相容目前主流的PCB設計工具: |
BoardSim的主要特點: - 全板快速分析,不需要模型,產出檢測報告 - 全板細節分析,需要模型,產出檢測報告 - 交互式全板分析,需要模型,產出波形 - 多板分析 - 輸出問題線路至LineSim中進行詳細的What If分析 |
LineSim的主要特點:
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- 業界最多的模型支援:IBIS、EBD、PML、SPICE、VHDL‐AMS、S‐Param…
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Hyperlynx PI 電源完整性分析工具 Hyperlynx PI包括前仿真LineSim,後彷真BoardSim功能,解決潛在的電源完整性(PI)問題,包括DC Drop分析、AC Decoupling分析、平面噪聲傳播分析、貫孔旁路(Bypass )分析,以及電源供電電路(PDN)、貫孔S‐Parameter、Spice模型提取功能 主要特點:
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HyperLynx DRC 電磁兼容性設計專家系統 HyperLynx DRC是高性能的EMI/EMC分析設計工具,具有專家系統的功能,可提供多種類型的電磁分析,並根據相關條件計算出電磁輻射的頻譜圖。 HyperLynx DRC內嵌EMC專家知識庫,可以實現PCB板級設計EMC檢查,報告出設計中對EMC設計準則的違規,並且指出可能的解決方案;支援常見的建模方式,也可以簡單地指定元件管腳模型的相關參數迅速建立分析模型。 產品特點:
Hyperlynx Thermal PCB熱分析工具 Hyperlynx Thermal用於對PCB的熱效應進行準確而可靠的分析。通過確定印刷電路板的溫度及其梯度分析,元件和焊點的溫度,設計工程師可以方便地定位並且解決設計中潛在的散熱問題從而增加產品最大失效時間(MTBF,減少重複設計次數。由於採用局部變步長的有限元微分算法,計算速度與傳統有限元算法比較有了很大提升。針對熱傳導、對流和輻射等情況,並考慮器件加裝散熱裝置的影響,Hyperlynx Thermal可以迅速建立復雜的三維氣流與熱場模型。 |
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